我们覆盖半导体制造中各类关键设备（如刻蚀、薄膜、光刻、清洗、CMP等）的维护需求，提供从基础保养到深度维修的全周期服务。

• 定期保养服务（PM Service）：依据设备厂商推荐周期与客户生产节奏，制定个性化保养计划，确保设备始终处于最佳运行状态。
• corrective maintenance（CM）：针对突发故障，提供快速诊断与修复服务，结合AI辅助诊断系统，提升一次修复率。
• 备件更换与升级支持：提供原厂配件、验证合格的替代件及国产化配件，支持模块化更换与性能升级。
• 技术文档支持：提供完整的维护记录、故障报告、保养日志等文档，满足客户审计与合规要求。