本次大会释放关键信号：AI算力拉动全球半导体市场提前逼近万亿美元大关，国内晶圆厂扩产稳步推进。

在AI驱动全球资本开支上修、国内先进制程扩产超预期、国产设备新品频出三重催化下，半导体设备板块迎来黄金发展窗口。

万亿美元时代提前到来：在AI算力以及全球数字化经济驱动下，原定于2030年达到的万亿美元半导体时代有望于2026年底提前到来。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，拉动GPU、HBM及高速网络芯片强劲需求。

存储成为半导体第一增长极：全球存储产值将首次超越晶圆代工，2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三星、SK海力士、美光已将70%新增产能倾斜至HBM，但产能缺口仍达50%～60%，存储扩产需求迫切。

全球晶圆厂资本开支上修：台积电2026年资本开支提升至520亿美元～560亿美元，同比增长27%～37%；美光2026财年资本开支从200亿美元上修至250亿美元；SK海力士发布约80亿美元EUV设备订单锁定关键装备。兴业证券分析，AI浪潮驱动逻辑与内存芯片需求激增，促使晶圆厂提前扩大产能布局。